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透錫不良原因及解決方案?
來源:/page198 | 作者:拓爾科技 | 發布時間: 2021-07-29 | 680 次浏覽 | 分享到:



在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。


一、PCBA透錫要求

根據IPC標准,通孔焊點的PCBA透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標准是不低于孔徑高度(板厚)的75%,PCBA透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層,PCBA透錫則要求50%以上。

 

二、影響PCBA烙鐵焊錫透錫的因素

PCBA透錫不良主要受材料、助焊劑、烙鐵溫度及烙鐵回溫能力等因素的影響。


1、材料

高溫融化的錫具有很強的滲透性,但並不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護層,而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷幹淨。

2、助焊劑

助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、塗敷不均勻、量過少都將導致透錫不良。可選用合適的助焊劑,活化性和浸潤效果會更高,可有效的清除難以清除的氧化物

3、烙鐵溫度

在實際插件焊接質量檢驗中,有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形後,而過孔內沒有錫透入,功能測試中確認這部分有許多是虛焊,這種情況多原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。

4、烙鐵回溫能力  

在遇到多層板大面積覆銅的情形下,特別是焊盤小,PCB層數多,散熱量大的情況下,最好是選用發熱芯烙鐵頭一體結構的焊台,補溫能力更強,短時間將器件溫度升高才能解決透錫不良的問題。


PCBA透錫不良容易導致虛焊問題,增加返修的成本。如果對PCBA透錫的要求比較高,可以考慮我們的解決方案 ——拓爾大功率焊台T15-11。


360W峰值功率


一體式發熱芯,補溫能力更強


更低溫度焊接,延長助焊劑活性