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如何解決BGA底部填充膠的返工與焊錫“噴出
來源:/ | 作者:pro132c91 | 發布時間: 2020-04-28 | 1203 次浏覽 | 分享到:


如何解決BGA底部填充膠的返工與焊錫“噴出”

   返工中最困难的任务是从PCB上移出并更换使用底部填充剂的元件。在很多情况下,手持电子产品使用底部填充胶为元件的焊点提供防冲撞保护,例如笔记本电脑、平板电脑和手机。在PCB的组装工艺中,是在完成测试后填充底部填充胶,把它们填充到BGA、QFN和LGA这类元件下面。

如果返修該類器件我們就會遇到以下問題:

(一)底部填充膠的軟化溫度或液態溫度低于PCB上的焊錫回流溫度。這意味著在BGA下面,以及任何有底部填充膠的器件下面,底部填充膠會在焊錫達到液相狀態之前軟化並膨脹(圖1)。底部填充膠軟化膨脹産生的壓力把相鄰的焊點中的焊錫向外推,在焊錫達到回流溫度時把焊錫推出(圖2)。結果是在返工區域內和周邊區域出現很多開路的焊點、錫球和過量的焊錫。


圖1
圖2


(二)移除填充膠焊盤易損壞。鑒于機械力的作用,不管是用移除工具撬,還是通過專用的真空吸嘴移除底部填充膠,都可能損壞大量的焊盤、層壓板,導致電路板報廢。此外,在移除過程中,把元件從電路板上撬下來,可能會損壞底部填充元件下面的焊盤和層壓板。

(三)底部填充膠的粘性強度,因爲它的強度可能很高,會把焊盤從電路板上拉開,特別是對器件下面未連接的焊盤最明顯。

武漢欣遠拓爾科技提供的最優的解決方案TOOR T17激光BGA返修系统(圖3),使用高度聚焦的激光作爲熱源,非常迅速地把焊點的溫度提高到液相線溫度以上,從而不給相鄰器件有回流的機會,同時也不讓底部填充膠噴出。


                         
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(一) 閉環溫度精准控制。

TOOR T17的激光加热是真正高效率高精度的热源,将95%以上的能量传递至目标零件上,而不散失其他部位,激光控制系统可瞬间反应计算机程序的指挥,将能量精确完整地传递到于目标零件上,因此其对零件的加温效率高于常规热风返修方案,闭环温度控制十分精确,每次拆焊的温度重复性非常精准(圖4)。



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(二)尋求最有效率的溫度曲線達到最佳良率

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(三)激光聚焦加熱不影響周邊元件

采用特定形狀的激光光束以快速輻射的方式實現返修,激光控制精確限制激光加熱區域,控制熱輻産生的破壞。

(四)光斑自動整形控制

TOOR T17 所使用的光栅加热整形方案,可以针对所有返修元器件预先设定程序,针对不同元件自动一键调整加热光斑,在返修不同尺寸器件大幅节省了传统返修台所需要的工程人力与时间.